HM-S100半自动检测设备

一、产品特点：  

1、非接触光学测量系统

2、应对各种材质，可选配重复测量精度≦0.3µm或≦0.5µm

3、高速采样，周期上限可达20µs

4、强大的CPK统计功能

5、吸附系统及高精度位移系统

6、测量轮廓、断差、槽深、高度等

二、设备参数

外观尺寸：650*500*350mm 

测量行程：100mm

Z轴可调行程：50mm

有效测量范围：80mm

扫描步距(Min)：0.2um

扫描速度：30mm/s

检测重复精度（选配):≦0.3um或≦0.5um

电源：AC220V±10%

三、应用

LTCC/HTCC湿膜、陶瓷发热体、厚膜电阻、厚膜电路及传感器、

太阳能行业厚膜、透明胶水厚、流延膜厚、激光打标深度